浆料配方研发
开发新型电子浆料配方(导电、介质、电阻、磁性等)
优化浆料组成:金属粉体/氧化物、玻璃粉、有机载体、添加剂等
调整浆料的流变性能,满足不同印刷工艺要求
研究粉体分散技术和表面改性方法
开发环保型浆料配方,符合RoHS、REACH等法规
性能测试与表征
测试浆料的粘度、触变性、细度、固含量等物理性能
评估印刷适性:网印性、刮刀印刷性、喷墨打印性
测试烧结后的电学性能:电阻率、介电常数、损耗角正切
进行可靠性测试:附着力、耐焊性、耐湿热、温度循环
使用分析仪器表征:SEM、XRD、粒度分析、热重分析等
工艺开发
开发浆料制备工艺:混料、研磨、分散、过滤流程
优化烧结曲线:升温速率、保温时间、气氛控制
研究浆料与基板的界面反应机理
解决浆料在应用中的工艺问题(印刷缺陷、烧结开裂等)