岗位职责:
1、负责本公司自行开发设计的半导体封装焊线机的销售工作。
2、主动开拓半导体(IC)和光电(LED)封装行业的新客户,深度维护现有客户关系;深入了解客户工艺与痛点,提供专业解决方案,提升客户满意度。
3、跟踪市场动态、技术趋势和竞争对手情况,制定并执行销售策略,完成销售和回款目标。
4、定期向管理层汇报销售进展和市场动态。
任职要求:
1、本科以上学历,理工科背景(电子、机械、自动化等)优先。
2、优秀应届生可考虑培养或5年以上IC封装设备或材料销售经验,有成熟IC封装行业客户资源,批量销售过焊线机/固晶机/塑封机/测试系统等封装设备或引线框架、瓷嘴、键合线等封装材料。
3、熟悉半导体封装工艺流程及主流技术,对半导体封装设备、封装行业有浓厚的兴趣。
4、目标感强,谈判、提案与成交能力出色;善于建立深度信任,服务意识好;能清晰沟通技术方案,有效协调内外部资源;学习能力强;
5、能适应全国范围内的出差;诚实可靠。
6、薪资结构:底薪+提成,待遇面谈。