1.工艺开发与优化:负责半导体芯片加工工艺的开发工作，如光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能。
2.日常工艺维护:监控产线工艺运行状况，及时处理工艺异常，确保设备稳定运行，保证产品的电性、良率、可靠性等指标稳定。
3.问题分析解决:分析生产过程中的工艺问题，如产品缺陷、良率波动等，运用专业知识和数据分析方法找出根源，制定并实施解决方案。
4.新物料设备导入:评估和引进新材料、新机台、新功能，进行量产验证，协同相关部门完成安装调试，确保其符合工艺要求并能稳定运行。
5.文件编制与培训:编写工艺标准文件、设备操作流程等技术文档，对生产人员进行工艺培训，确保其掌握正确的操作方法和工艺要求。
任职要求:
1、硕士及以上学历，微电子类、化学类、材料类、物理类工程、半导体等相关专业;
2、熟悉半导体物理、器件物理及晶圆制造工艺流程优先;
3、具备创根问底的研究精神，具备工艺问题分析与解决能力;
4、优秀的沟通协调能力，能与研发、设备、质量等跨部门团队协作;
5、能够接受并配合公司的轮班制度及工作安排