【工作职责】
1、负责产品的工艺开发，支持项目组完成工艺开发计划达成开发目标；
2、负责发射/接收端光器件验证系统搭建，优化耦合效率及信号完整性；
3、光学结构仿真、光路调试及参数调优，确保器件性能符合协议标准要求；
4、跟进样品制作、可靠性测试及量产导入，解决生产中的光器件失效问题。

【任职要求】
1、硕士及以上，物理、电子，微电子类相关专业；
2、有新产品导入、工艺开发或集成经历优先；
3、熟悉各节点制程工艺，有芯片量产经验，有CIS、BSI、Stacking工艺开发经验者优先；
4、熟悉各类光电器件仿真，有Synopsys TCAD、Lumerical FDTD优先；
5、熟悉芯片验证以及相关的数据分析；了解数模混合 电路和测试原理，有光学类芯片（比如CIS、TOF）经验者优先；
6、了解各种产品模型和风险分析方法，通过数据分析来提升良率；
7、了解晶圆级可靠性测试条件和原理，以及各种失效分析手法；
8、熟练使用各种数据分析软件，如Excel，VB，Python, JMP等。