一、岗位职责:
1、负责芯片封装翘曲和CPI等应力分析、结构材料优化以及应力测试验证;
2、负责静载力、动载力等PCB板级应力分析,指导并优化结构件和PCB布局设计;
3、根据产品和行业规范,制定封装、板卡和系统级应力与可靠性测试方案,并通过测试对仿真进行验证;
4、主导建立封装、板卡和系统应力设计与仿真标准流程、材料库及实验数据库。
二、任职资格:
1、本科及以上学历,机械、力学、材料学等相关专业;
2、熟练掌握Ansys、Abaqus、Fluent等任何一种仿真工具;
3、先进封装架构下的热管理及应力管理仿真相关工作经验优先;
4、有2.5D/3D先进封装工艺可靠性相关经验优先;
5、具备较强的创新能力和团队协作精神。